首 頁 >> 環氧樹脂潛伏型固化劑
GLOD®系列為超微粉級雙氰胺屬于潛伏型固化劑，作為單組份環氧樹脂配方系統的固化體系。粒徑分布窄而穩定，主要應用于中高溫固化體系，與標準雙酚 A 環氧（EEW≈190）配合，推薦比例6-10PHR，常規固化條件為 180℃/30min。不同粒徑可以滿足不同的工藝和應用領域，搭配我們GLOC®有機脲促進劑可進一步降低固化溫度, 加快固化速度。
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規格 |
GLOD®-100M |
GLOD®-100U |
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外觀 |
白色粉末 |
白色粉末 |
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熔點℃ |
209-212 |
209-212 |
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雙氰胺含量% |
98.5% |
96% |
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二氧化硅含量% |
1.5% |
4% |
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粒徑 98% < |
10μm |
6 μm |
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粒徑 50% < |
5 μm |
3μm |
其主要特點如下：
1. 用途：預浸料，膠黏劑，粉末涂料。
2. 包裝、貯存：6kg/紙箱、工藝袋、集裝袋或定制；密封在原容器中，貯存陰涼干燥處，貯存期不超過12個月。
我們專業于異氰酸酯改性,主要產品應用于環氧樹脂用促進劑與潛伏型固化劑,聚氨酯膠黏劑,彈性體交聯劑,纖維表面處理液,粉體涂料等新型特種功能材料的研發生產與銷售.
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